低卤无铅喷锡助焊剂
更新时间：2018-05-10 22:45:48
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详细介绍
| W-600 | |
| 低卤素无铅喷锡助焊剂 | |
| W-600助焊剂具有易溶性和高活性，适用于电路板制作中垂直无铅热风整平工艺，是 | |
| 低卤素环保型的高科技成果。 | |
| 产品特性 | |
| 1.活性高，上锡效果好，极少出现漏点，返工率低。 | |
| 2.总卤素含量0.3%，高于日本JIS标准的A级要求。 | |
| 3.锡面光亮，平整，厚薄适中。 | |
| 4.酸度低，PH值>2，不影响绝缘漆的附着力和寿命。 | |
| 5.烟雾小，气味低，清洗槽泡沫少，工艺细节出色。 | |
| 6.不含欧盟禁用的任何有毒有污染成份，清洁环保。 | |
| 物理参数 | |
| 1.外观：无色至浅黄色液体。 | |
| 2.比重：1.05～1.15 | |
| 3.酸值：15.0～30.0 | |
| 工艺参数 | |
| 1.焊料温度 250～270℃ | |
| 2.热风温度 280～320℃ | |
| 3.风刀压力 3～3.5kgf/cm² | |
| 4.浸焊时间 2～4秒 | |
| 储存包装 | |
| 包装规格：25KG和200KG | |
| 储 存 期：18个月 | |
| 安 全 ：遵守处理和使用的标准预防方法，避免长期或重复与皮肤接触， | |
| 储存时与明火隔离。 | |
| 附日本JIS标准对助焊剂卤素含量的规定： | |
| AA级：卤素含量低于0.1%，适用于心脏启博器，汽车主板， | |
| 产品，通讯卫星所用的电路板。 | |
| A 级： 0.1% < 卤素含量 < 0.5% | |
| B 级： 0.5% < 卤素含量 < 1.0% | |
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